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第208章 不会减少只会增多（第2页）

“好。”

米厂的雷布斯来了，拿着工程样机。

“常总，恭喜！祝您百年好合、早生贵子。”雷布斯穿着标志性西装、蓝色牛仔裤，七十年流行的三七分发型。

“非常感谢。如有招待不周请多包涵。”常乐拍拍雷布斯的背。

“应该的。这是公司的第一代工程样机，请提出宝贵意见。”

雷布斯是工作狂人，参加婚礼也不忘记融入工作。

“好，雷总。一定认真研究这台样机，相信会带来不小的惊喜。”常乐说。

“哪里，能勉强入眼就已经是荣幸了。”

余成东带着乐达汽车董事会集体前来。

“恭喜老板、老板娘啊。”余成东拱手道。

“哈哈，老余，任总来了，你们可以好好聊一聊。”常乐说。

“好，我正想和他谈谈合作事情。”余成东说。

研究院刘朝东、朱学武；

沪微电子的何融明；

华红半导体的梁青松夫妇；乐达投资参与的十余家代表性初创企业的负责人；

以及乐达投资公司的部门负责人悉数抵达。

这是曾熙的安排。

这既是常乐、江夏的婚礼，也是难得的洽谈、沟通的场合。

乐达系可以借此机会相互之间加深联系。

常乐、江夏和宾客们一一握手，然后交给曾熙、徐小兰接待安排。

到了晚上。

晚上，常乐带何融明、梁青松来到任总的套间，交流研发进展情况。

根据当初，双方的协议和约定，菊厂主要负责EDA工具开发和IC设计。

同步推进EDA工具的推广应用，构建生态体系。

此外，操作系统的研发工作，菊厂也在秘密着手。

菊厂将其计划命名为B计划，外界并不知晓。

任总的态度一向开放。

多次和常乐表示，B计划始终是B计划，非极端情形，更不会替代A计划。

只有万不得已情形下，才会启动。

乐达投资，主要负责制造端环节攻坚。

以smee的光刻机研发为核心载体，连接协同上下游企业、研发机构同向发力、合力攻坚。

其中包括双工件台、浸液系统、准分子激光光源、物镜、照明、曝光等核心零部件的研发，涉及数十家企业和科研机构。

梁青松主导的华红半导体，则是应用载体，是为小白鼠的角色。

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主要为沪smee的设备研发提供试验场所，简单说就是适配。

何融明反映情况看，路途还很遥远，过程还很艰辛、当然前方必然光明。

当前smee的研发进度还停留在第三代扫描投影式光刻机阶段，即248nmKrf光刻机。

最小工艺节点在180-130nm之间。

且部分核心零部件需要进口。

踩在EUVllc合作组织肩膀上的ASML，处于狂飙突进状态。

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